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关于8M产品FPC起泡问题 [复制链接]   [推荐给好友]

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发表于 2013-7-16 17:05:47 |显示全部楼层
最近量产一款8M项目,外发贴片时发现FPC容易起泡,造成贴片浮高的问题,想知道FPC起泡到时是什么原因造成的?贴片前FPC和IC都有烘烤,贴片厂说可能是IMLCC封装产品中间散热焊盘太大,板厂工艺没处理好造成,但是这也只是怀疑,想请大家发表一下意见,看看如何能解决这个问题。

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发表于 2016-8-11 16:17:14 |显示全部楼层
这个异常后来怎么样了?

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